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電容封裝及原理圖

2019-08-17

常見(jiàn)電容有直插和貼片兩種,而直插和貼片均又分為有極性和無(wú)極性兩種。


 


直插

無(wú)極性電容封裝以RAD為標(biāo)識(shí),有RAD-0.1  RAD-0.2    RAD-0.3等,后面的娥數(shù)字代表焊盤(pán)中心孔間距,單位英寸


1in=1000mil        0.1in =100mil=0.254mm


常見(jiàn)的瓷片電容(104)其封裝就是RAD-0.1,其表示為無(wú)極性電容,兩引腳間距為0.254(100mil)

image.png
極性電容封裝以RB為標(biāo)識(shí),有RD.2/.4    RB.3/.6   RB.4/.8等,

第一個(gè)數(shù)字代表焊盤(pán)中心孔間距,第二個(gè)數(shù)字表示外圍尺寸。單位英寸  

image.png

貼片

貼片電容常見(jiàn)的有無(wú)極性電容和鉭電解電容和鋁電解電容

無(wú)極性貼片電容封裝尺寸標(biāo)準(zhǔn)如下:


image.png

一般常用的封裝為0805和0603兩種,不過(guò)由于體積限制這種無(wú)極性貼片電容的容量不是很大,不過(guò)還有其他

的貼片電容:貼片鉭電解電容和貼片鋁電解電容(SMD電解電容)





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